“晶圆贴膜装置”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果14632807个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]晶圆贴膜装置-CN202223320986.X有效
发明人：李朗朗 -专利权人：杭州富芯半导体有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆贴膜装置，包括用于承载待贴膜的晶圆的载台、位于载台上方，用于对放置到晶圆上的薄膜进行滚压而使薄膜和晶圆表面贴合的滚轴，以及位于晶圆下方，用于监测滚轴滚压薄膜的过程中施加到薄膜上的压力的压力监测器本申请经改善的结构设计，在晶圆下方设置压力监测器，以对贴膜过程中滚轴力度进行实时监测，从而精确掌握每片晶圆的贴膜数据，可以实现对异常产品的快速追踪而迅速锁定问题来源，降低影响程度，有助于减少因维修保养、滚轴磨损更换之后出现贴膜异常等现象，延长机台正常运行时间，提高设备产出率。
晶圆贴膜装置

[发明专利]晶圆贴膜装置-CN201410559461.2有效
发明人：刘永丰 -专利权人：上海技美电子科技有限公司
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴膜装置，其特征在于，包括：第一固定装置，所述第一固定装置可左右移动地设置；第二固定装置，所述第二固定装置可左右移动地设置；所述第二固定装置与所述第一固定装置其中之一或两者左右运动时相互靠近及远离；所述第一装置与所述第二装置用于共同夹持一片薄膜；抵压装置，所述抵压装置左右移动地设置；所述抵压装置随所述第一固定装置或第二固定装置左右移动时可抵压薄膜，使薄膜粘贴在晶圆上。本发明中的晶圆贴膜装置，可实现贴膜工艺的全自动化，大大提高了贴膜效率和贴膜稳定性，贴膜效果也同样得到了改善。
晶圆贴膜装置

[实用新型]晶圆贴膜装置-CN201420606229.5有效
发明人：刘永丰 -专利权人：上海技美电子科技有限公司
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆贴膜装置，其特征在于，包括：第一固定装置，所述第一固定装置可左右移动地设置；第二固定装置，所述第二固定装置可左右移动地设置；所述第二固定装置与所述第一固定装置其中之一或两者左右运动时相互靠近及远离；所述第一固定装置与所述第二固定装置用于共同夹持一片薄膜；抵压装置，所述抵压装置左右移动地设置；所述抵压装置随所述第一固定装置或第二固定装置左右移动时可抵压薄膜，使薄膜粘贴在晶圆上。本实用新型中的晶圆贴膜装置，可实现贴膜工艺的全自动化，大大提高了贴膜效率和贴膜稳定性，贴膜效果也同样得到了改善。
晶圆贴膜装置

[实用新型]晶圆贴膜装置-CN200920253961.8有效
发明人：姚剑锋;曹石彬 -专利权人：佛山市蓝箭电子有限公司
申请日： 2009-11-12 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种晶圆贴膜装置，包括机架；机架上固定有面板，面板中部开设有贯通圆孔，面板上设有芯片台，芯片台的上表面高于面板的上表面，贯通圆孔的内径与芯片台的外径之间留有间隙，面板上可拆装定位箍，其设置位置与芯片台同心
晶圆贴膜装置

[发明专利]适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置-CN201010517200.6有效
发明人：张明星;周曙国 -专利权人：上海技美电子科技有限公司
申请日： 2010-10-22 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，在贴膜时，提供一压力将晶圆推向薄膜，使薄膜与晶圆粘贴在一起。本发明中的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置，采用对晶圆施加压力，使其贴向薄膜。晶圆受到的压力可以将晶圆与薄膜牢固粘贴在一起。在贴膜时，薄膜可以为晶圆提供支撑力，防止晶圆变形过大而破裂。因此，利用本发明方法和装置贴膜，可有效避免超薄晶圆破裂的问题。
适于超薄晶圆贴膜方法装置

[发明专利]贴膜机-CN201910204889.8在审
发明人：王建勋;谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴膜机，其特征在于，包括贴膜装置、切膜装置、用于输送干膜的送膜机构、以及用于拉动干膜于贴膜装置移动至切膜装置的拉膜机构；拉膜机构包括拉膜固定座、拉膜滑动座、拉膜驱动组件、拉膜安装架、拉膜导辊、拉膜升降驱动件、以及拉膜压块。送膜机构将干膜输送至贴膜装置并位于晶圆的正上方，贴膜装置将干膜贴覆于晶圆表面使得晶圆与干膜粘接，拉膜机构将粘接有晶圆的干膜拉动至切膜装置，切膜装置沿晶圆的边界将多余的干膜切除，进而完成晶圆的贴膜，实现了干膜的自动输送、干膜的自动贴覆以及干膜的自动切割，实现了对晶圆进行贴膜处理，并将晶圆边界外的干膜切除的自动化以及连续性。
贴膜机

[实用新型]贴膜机-CN201920344387.0有效
发明人：王建勋;谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴膜机，其特征在于，包括贴膜装置、切膜装置、用于输送干膜的送膜机构、以及用于拉动干膜于贴膜装置移动至切膜装置的拉膜机构；拉膜机构包括拉膜固定座、拉膜滑动座、拉膜驱动组件、拉膜安装架、拉膜导辊、拉膜升降驱动件、以及拉膜压块。送膜机构将干膜输送至贴膜装置并位于晶圆的正上方，贴膜装置将干膜贴覆于晶圆表面使得晶圆与干膜粘接，拉膜机构将粘接有晶圆的干膜拉动至切膜装置，切膜装置沿晶圆的边界将多余的干膜切除，进而完成晶圆的贴膜，实现了干膜的自动输送、干膜的自动贴覆以及干膜的自动切割，实现了对晶圆进行贴膜处理，并将晶圆边界外的干膜切除的自动化以及连续性。
干膜拉膜晶圆切膜装置贴膜装置拉膜机构送膜机构贴覆贴膜粘接切除本实用新型升降驱动件晶圆边界晶圆表面驱动组件自动切割自动输送安装架固定座滑动座贴膜机导辊压块自动化移动

[发明专利]晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置-CN201010603994.8有效
发明人：张明星 -专利权人：上海技美电子科技有限公司
申请日： 2010-12-21 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴膜方法，其特征在于，向晶圆与台盘之间吹入气体，利用吹入的气体支撑晶圆，然后在晶圆表面贴膜。使用本发明中的晶圆贴膜方法及贴膜装置，实现了非接触贴膜，减小了损坏晶圆正面的风险。由于在滚轮按压时，可以利用气体支撑晶圆，以此可以抵消滚轮的压力，滚轮不会轻易将晶圆压破或压碎；因此，使用本发明中的方法及装置进行非接触贴膜，可以贴膜的晶圆最小厚度为50μm，远低于使用现有技术贴膜的最小厚度
晶圆贴膜方法装置

[实用新型]具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机-CN202021132064.4有效
发明人：苏士安 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，包括贴膜机机台，所述贴膜机机台包括晶圆定位机构和保护膜贴附于晶圆贴膜机构，以及将晶圆传送至晶圆定位机构的晶圆传动机构，所述晶圆传动机构配设一图像传感器，所述图像传感器通信连接一图像侦测控制系统，通过图像侦测控制系统控制贴膜机机台停机或运行；所述图像传感器识别晶圆上端面是否具有花纹判断晶圆的正面或反面。本实用新型提供了一种能有效识别晶圆正反面，对产品的正面进行贴膜，提高晶圆贴膜效果，避免压力对晶圆的刮伤。
具有放置方向检测装置晶圆贴膜机

[实用新型]一种晶圆贴膜装置-CN202320193772.6有效
发明人：廖文祥;邱磊 -专利权人：湖北九峰山实验室
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工技术领域，提供一种晶圆贴膜装置，包括贴膜平台及铁环；所述贴膜平台包括基座及第一凸台，所述第一凸台呈环状设于所述基座的上表面；所述铁环可套设于所述第一凸台的外周壁上，所述铁环用于将待贴的膜覆于所述第一凸台上；所述第一凸台用于支撑晶圆，以使所述晶圆的正面与所述膜的上表面接触。本实用新型提供的晶圆贴膜装置能够使晶圆中部与贴膜平台无接触，形成非接触式贴膜，保护晶圆正面，保障贴膜质量，从而提高晶圆的整体良率。
一种晶圆贴膜装置

[实用新型]一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置-CN202121248613.9有效
发明人：巩铁建;陶为银;蔡正道;张伟 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，涉及半导体装置技术领域，具体为一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，包括底座和纵向柱，连接槽的内顶壁固定连接有第二弹簧。该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，通过支撑环和支撑块的设置，使该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置具备了支撑膜边缘处的效果，通过第二弹簧和纵向柱的配合设置，在使用的过程中可以使压膜环压紧膜的边缘处，达到了揭膜去边效果好的目的，通过限位板的设置，使该用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置具备了防止切割晶圆的效果，通过第一弹簧和第一连接盘的配合设置，达到了保护晶圆的目的。
一种用于半自动晶圆贴膜设备晶圆揭膜去边装置

[实用新型]一种石墨烯芯片加工用设备-CN202021249816.5有效
发明人：林超伟 -专利权人：林超伟
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石墨烯芯片加工用设备，其结构包括：密封防护盖板、卷膜放置架、贴膜机主体、控制面板、晶圆放置台，还包括负压覆膜装置，贴膜机主体为矩形结构，密封防护盖板处于贴膜机主体上方，密封防护盖板通过转轴与贴膜机主体活动链接，卷膜放置架安设于贴膜机主体后方，晶圆放置台水平安装于贴膜机主体内部，控制面板嵌套于贴膜机主体上表面，负压覆膜装置处于贴膜机主体内的晶圆放置台的上方，本实用新型通过设有负压覆膜装置，在对晶圆片进行贴膜时，在晶圆片与贴膜的连接处形成负压，进而促进贴膜与晶圆片快速贴合，同时有效的避免气泡产生，提高贴膜质量。
一种石墨芯片工用设备

[发明专利]晶圆片翻膜方法、定位装置-CN201510742550.5有效
发明人：祝之辉;王飞;蔡勤发 -专利权人：无锡华润华晶微电子有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆片翻膜方法，其包括以下步骤：获取晶圆片，所述晶圆片的背面贴有第一膜，所述第一膜上贴有第一金属环；在所述晶圆片的正面贴上第二膜，所述第二膜上贴有第二金属环；将晶圆片翻转180度使晶圆片的正面朝下并将晶圆片放置于定位装置上，所述第二膜及晶圆片定位于所述定位装置上；剥离贴于晶圆片背面的第一膜。本发明还提供一种在上述晶圆片翻膜过程中所使用的定位装置。与现有技术相比，本发明提供的晶圆片翻膜方法中，采用了定位装置来实现第二膜及晶圆片的定位，使得在晶圆片翻膜过程中，晶圆片的良率高且翻膜效率高。
晶圆片翻膜方法定位装置

[实用新型]一种晶圆贴膜贴片装置-CN202320187907.8有效
发明人：卢传播 -专利权人：厦门市弘瀚电子科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆贴膜贴片装置，包括输送线、贴膜装置和切膜装置；输送线用于传送晶圆和铁环，输送线上的晶圆处于铁环中央的镂空处；贴膜装置设置在输送线上方，包括贴膜架以及转动设置在贴膜架上的膜料卷和贴膜辊，膜料卷上卷绕有离型纸，离型纸一侧粘贴有扩张膜，扩张膜随离型纸由膜料卷放出后绕经贴膜辊，贴膜辊上的扩张膜处于离型纸外侧，贴膜辊紧贴输送线，以在输送线上的铁环和晶圆经过时，随铁环和晶圆的位移进行辊动，进而将扩张膜粘贴在铁环和晶圆上形成贴膜成品；切膜装置设置在贴膜装置的下游，具有升降设置的切刀，切刀下行以切断相邻铁环之间的扩张膜。本实用新型通过简洁的结构实现自动将晶圆和铁环粘贴在一张扩张膜上。
一种晶圆贴膜贴片装置

[发明专利]一种晶圆贴膜贴片机-CN202310100831.5在审
发明人：卢传播 -专利权人：厦门市弘瀚电子科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆贴膜贴片机，包括铁环输送线，以及沿铁环输送线依次布置的铁环供料装置、晶圆供料装置、贴膜装置和切膜装置；铁环供料装置在铁环输送线上放置铁环，铁环沿铁环输送线传送，铁环中央具有镂空；晶圆供料装置在途径的铁环的镂空处放置晶圆；贴膜装置具有膜料卷和贴膜辊，膜料卷上卷绕有离型纸，离型纸一侧粘贴有扩张膜，扩张膜随离型纸由膜料卷放出后绕在贴膜辊上，贴膜辊上的扩张膜处于离型纸外侧，贴膜辊紧贴铁环输送线，以在铁环输送线上的铁环和晶圆经过时，随铁环和晶圆的位移进行辊动，将扩张膜粘贴在铁环和晶圆上，切膜装置用于切断铁环输送线上相邻铁环之间的扩张膜。本发明实现将晶圆和铁环自动粘贴在一张扩张膜上。
一种晶圆贴膜贴片机

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条